창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU5764F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU5764F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU5764F | |
관련 링크 | BU57, BU5764F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P1330R-105G | 1mH Unshielded Inductor 105mA 11.16 Ohm Max Nonstandard | P1330R-105G.pdf | |
![]() | RT0201BRD073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/20W 0201 | RT0201BRD073K9L.pdf | |
![]() | RAVF324DJT200K | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 2012 | RAVF324DJT200K.pdf | |
![]() | HL108-F11-SS | HL108-F11-SS LITE-ON PB-FREE | HL108-F11-SS.pdf | |
![]() | 927824-2 | 927824-2 TE SMD or Through Hole | 927824-2.pdf | |
![]() | LM61BIE | LM61BIE NS TO-92 | LM61BIE.pdf | |
![]() | b72232-b751-k1 | b72232-b751-k1 tdk-epc SMD or Through Hole | b72232-b751-k1.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG/SB600 | 218S6ECLA13FG/SB600 ATI BGA | 218S6ECLA13FG/SB600.pdf | |
![]() | CY2834.10C | CY2834.10C CY SOP56 | CY2834.10C.pdf | |
![]() | K9F5608DOC-YCBO | K9F5608DOC-YCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608DOC-YCBO.pdf | |
![]() | AT45DSP161B-SU | AT45DSP161B-SU AT SMD or Through Hole | AT45DSP161B-SU.pdf | |
![]() | WCFS1016C1C-JC15 | WCFS1016C1C-JC15 CY SOJ-44L | WCFS1016C1C-JC15.pdf |