창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU546 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU546 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU546 | |
관련 링크 | BU5, BU546 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03EZPJ751 | RES SMD 750 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ751.pdf | |
![]() | 0805CG391J251NT | 0805CG391J251NT ORIGINAL SMD | 0805CG391J251NT.pdf | |
![]() | 2529-00B | 2529-00B TEAC ZIP33 | 2529-00B.pdf | |
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![]() | 3CT2KC | 3CT2KC CHINA TO-39 | 3CT2KC.pdf | |
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![]() | S3C29MAX01-Y340 | S3C29MAX01-Y340 SAMSUMG BGA | S3C29MAX01-Y340.pdf | |
![]() | SGM330C-TS/TR | SGM330C-TS/TR SGMICRO SOP | SGM330C-TS/TR.pdf | |
![]() | K6X1008T2D | K6X1008T2D SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D.pdf | |
![]() | MRF307 | MRF307 MOT SMD or Through Hole | MRF307.pdf |