창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU508DFI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU508DFI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU508DFI | |
| 관련 링크 | BU50, BU508DFI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F2152V | RES SMD 21.5K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2152V.pdf | |
![]() | CMF5040K000BHEK | RES 40K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5040K000BHEK.pdf | |
![]() | HA12227F | HA12227F HIT QFP | HA12227F.pdf | |
![]() | ERJ-12NF1153V | ERJ-12NF1153V panasonic SMD | ERJ-12NF1153V.pdf | |
![]() | XC61CN2802 | XC61CN2802 TOREX SOT23 | XC61CN2802.pdf | |
![]() | TMS77C82FNRC | TMS77C82FNRC TI PLCC | TMS77C82FNRC.pdf | |
![]() | 20672-21ZPI | 20672-21ZPI NXP QFN | 20672-21ZPI.pdf | |
![]() | 20849-070 | 20849-070 SCH SMD or Through Hole | 20849-070.pdf | |
![]() | SEMT01DNIe | SEMT01DNIe SAMSUNG BGA | SEMT01DNIe.pdf | |
![]() | F211AG334M063C | F211AG334M063C KEMET DIP | F211AG334M063C.pdf | |
![]() | MAX8869EUE18+T | MAX8869EUE18+T MAXIM TSSOP16 | MAX8869EUE18+T.pdf | |
![]() | BLW44 | BLW44 PHILIPS SMD or Through Hole | BLW44.pdf |