창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU508AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU508AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU508AP | |
| 관련 링크 | BU50, BU508AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL0510S-R47-F | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/6W 0402 | RL0510S-R47-F.pdf | |
![]() | HD44780A67 | HD44780A67 HITACHI QFP | HD44780A67.pdf | |
![]() | LM5Z2V7T1G | LM5Z2V7T1G LRC SOD-523 | LM5Z2V7T1G.pdf | |
![]() | ADCLK854BCPZ-REEL7 | ADCLK854BCPZ-REEL7 ADI Original | ADCLK854BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | D01A | D01A ORIGINAL SOT23-6 | D01A.pdf | |
![]() | TAJB226M006RNJ 6.3V22UF-B | TAJB226M006RNJ 6.3V22UF-B AVX SMD or Through Hole | TAJB226M006RNJ 6.3V22UF-B.pdf | |
![]() | HSMP-3822-T31 | HSMP-3822-T31 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HSMP-3822-T31.pdf | |
![]() | 74LVC1G32GW,125 | 74LVC1G32GW,125 PHI SMD or Through Hole | 74LVC1G32GW,125.pdf | |
![]() | RNR50J1650FS | RNR50J1650FS VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RNR50J1650FS.pdf | |
![]() | ADSP-2191M-KST160 | ADSP-2191M-KST160 AD QFP | ADSP-2191M-KST160.pdf | |
![]() | 2SD1189(F) | 2SD1189(F) RHM TO-126 | 2SD1189(F).pdf |