창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU508 | |
| 관련 링크 | BU5, BU508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1415355-1 | PT370L48 | 3-1415355-1.pdf | |
![]() | RMCF0201FT178K | RES SMD 178K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT178K.pdf | |
![]() | 2SD2391 TEL:82766440 | 2SD2391 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2391 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 25YXG1000MLLC 12.5X20 | 25YXG1000MLLC 12.5X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YXG1000MLLC 12.5X20.pdf | |
![]() | BQ24003RGWRG4 | BQ24003RGWRG4 TI/BB QFN20 | BQ24003RGWRG4.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL-F-T | TLP181GB-TPL-F-T TOS SOP4 | TLP181GB-TPL-F-T.pdf | |
![]() | D5SBA30 | D5SBA30 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D5SBA30.pdf | |
![]() | TLP705TP | TLP705TP TOSHIBA SOP-6 | TLP705TP.pdf | |
![]() | 216015.P | 216015.P LITTELFUSE/A 125AC1KA | 216015.P.pdf | |
![]() | SN65LBC175DWRG4 | SN65LBC175DWRG4 TI SMD or Through Hole | SN65LBC175DWRG4.pdf |