창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU505F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU505F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU505F | |
관련 링크 | BU5, BU505F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U470JUSDCAWL45 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U470JUSDCAWL45.pdf | |
![]() | 744771006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 6.25A 22 mOhm Max Nonstandard | 744771006.pdf | |
![]() | RL1006-157K-155-D1 | NTC Thermistor 250k Disc, 2.8mm Dia x 3.6mm W | RL1006-157K-155-D1.pdf | |
![]() | AF129 | AF129 ORIGINAL CAN | AF129.pdf | |
![]() | ISPLSI2032VE-135TL44 | ISPLSI2032VE-135TL44 LATTICB SMD or Through Hole | ISPLSI2032VE-135TL44.pdf | |
![]() | C1005X7R1C103K | C1005X7R1C103K TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C103K.pdf | |
![]() | UPD67BMC-802-5A4-E1 | UPD67BMC-802-5A4-E1 ORIGINAL SOP | UPD67BMC-802-5A4-E1.pdf | |
![]() | FJP13009H2TU. | FJP13009H2TU. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FJP13009H2TU..pdf | |
![]() | PNX8950EH/M2/S1557 | PNX8950EH/M2/S1557 ORIGINAL SMD or Through Hole | PNX8950EH/M2/S1557.pdf | |
![]() | am1g-2403sz | am1g-2403sz aim SMD or Through Hole | am1g-2403sz.pdf | |
![]() | 3339H001501 | 3339H001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3339H001501.pdf | |
![]() | HD64F36014A08FY#YV | HD64F36014A08FY#YV RENESAS QFP | HD64F36014A08FY#YV.pdf |