창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4SU69G2-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4SU69G2-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4SU69G2-TL | |
관련 링크 | BU4SU69, BU4SU69G2-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF55470R00JNEB | RES 470 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55470R00JNEB.pdf | |
![]() | PEF2466HV23 | PEF2466HV23 inf SMD or Through Hole | PEF2466HV23.pdf | |
![]() | BCN318RBI122J7 | BCN318RBI122J7 ORIGINAL 5P10R | BCN318RBI122J7.pdf | |
![]() | STI5107MBB | STI5107MBB ST BGA | STI5107MBB.pdf | |
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![]() | LT245A | LT245A TI SOP-3.9 | LT245A.pdf | |
![]() | TDA12020H1/N1 | TDA12020H1/N1 PHILIPS QFP | TDA12020H1/N1.pdf | |
![]() | 1608CH2.7PF | 1608CH2.7PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608CH2.7PF.pdf | |
![]() | B43201I2567M000 | B43201I2567M000 EPCOS NA | B43201I2567M000.pdf |