창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4S66 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4S66 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4S66 NOPB | |
관련 링크 | BU4S66, BU4S66 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D1R8CXCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8CXCAP.pdf | |
![]() | RG3216N-9103-W-T1 | RES SMD 910K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-9103-W-T1.pdf | |
![]() | B595C | B595C NEC DIP-8 | B595C.pdf | |
![]() | MC1608V0R50R03M50 | MC1608V0R50R03M50 SUMITOM O603 | MC1608V0R50R03M50.pdf | |
![]() | EXA515 | EXA515 FUJI SMD or Through Hole | EXA515.pdf | |
![]() | LSC435131P | LSC435131P MOT DIP40 | LSC435131P.pdf | |
![]() | MC33164P-50N | MC33164P-50N ON TO-92 | MC33164P-50N.pdf | |
![]() | 21H09-P | 21H09-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 21H09-P.pdf | |
![]() | MAX1655EEE-TG069 | MAX1655EEE-TG069 MAX SSOP16L | MAX1655EEE-TG069.pdf | |
![]() | 18R | 18R ORIGINAL SMD or Through Hole | 18R.pdf | |
![]() | Si5338L-A-GM | Si5338L-A-GM SILICON QFN | Si5338L-A-GM.pdf |