창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4S66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4S66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4S66 | |
관련 링크 | BU4S, BU4S66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D2R1DXCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1DXCAP.pdf | |
![]() | IDC7328ER330M | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 66 mOhm Max Nonstandard | IDC7328ER330M.pdf | |
![]() | Y0006V0054TT0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0054TT0L.pdf | |
![]() | V10-H22X | V10-H22X EPCOS DIP | V10-H22X.pdf | |
![]() | 10V2W | 10V2W ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V2W.pdf | |
![]() | DMN-8102 B0 | DMN-8102 B0 LSILOGIC BGA | DMN-8102 B0.pdf | |
![]() | MR26V25605J-06HMB | MR26V25605J-06HMB OKI SMD | MR26V25605J-06HMB.pdf | |
![]() | LS7766DO-S | LS7766DO-S LSI/CSI SOIC28 | LS7766DO-S.pdf | |
![]() | MAX15012DASA+ | MAX15012DASA+ MaximIntegratedProducts 8-SOICExpPad21-01 | MAX15012DASA+.pdf | |
![]() | LXC424831FU | LXC424831FU MOTOROLA QFP | LXC424831FU.pdf | |
![]() | MT1389FE/METL | MT1389FE/METL MTK QFP | MT1389FE/METL.pdf |