창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4S582G2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4S582G2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4S582G2 | |
| 관련 링크 | BU4S5, BU4S582G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCTT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCTT.pdf | |
![]() | HS75 3R F | RES CHAS MNT 3 OHM 1% 75W | HS75 3R F.pdf | |
![]() | DCR1474SY18 | DCR1474SY18 DYNEX Module | DCR1474SY18.pdf | |
![]() | EMF160CDA100MC50N | EMF160CDA100MC50N NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EMF160CDA100MC50N.pdf | |
![]() | BD6422EFV | BD6422EFV ROHM SMD or Through Hole | BD6422EFV.pdf | |
![]() | CS1457 | CS1457 ON SOP-8L | CS1457.pdf | |
![]() | I048C030T015P1 | I048C030T015P1 Vicor SMD or Through Hole | I048C030T015P1.pdf | |
![]() | CB100505T-221K | CB100505T-221K CORE SMD | CB100505T-221K.pdf | |
![]() | BU8770AFV-TBB | BU8770AFV-TBB ROHM SSOP-16 | BU8770AFV-TBB.pdf | |
![]() | IZ17B | IZ17B TI SC70-6 | IZ17B.pdf | |
![]() | SIM ICA-501-006-F7 | SIM ICA-501-006-F7 WTD SMD or Through Hole | SIM ICA-501-006-F7.pdf |