창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4920F-TL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4920F-TL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4920F-TL | |
관련 링크 | BU4920, BU4920F-TL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LT4250HICS8 | LT4250HICS8 LT NULL | LT4250HICS8.pdf | ||
TLC1164-6CN | TLC1164-6CN LT DIP | TLC1164-6CN.pdf | ||
LBGA 132B | LBGA 132B ST BGA | LBGA 132B.pdf | ||
Z8030AB1Z-SCC | Z8030AB1Z-SCC ST DIP40 | Z8030AB1Z-SCC.pdf | ||
25D80VA12 | 25D80VA12 WINBOND DIP8 | 25D80VA12.pdf | ||
26255 | 26255 INTERSIL SOP8 | 26255.pdf | ||
GRM32ER60J476MA01L | GRM32ER60J476MA01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM32ER60J476MA01L.pdf | ||
BVPM | BVPM NPE SMD | BVPM.pdf | ||
NE58633BS | NE58633BS NXP HVQFN32 | NE58633BS.pdf | ||
4X9-60MOD3RD9CHIP | 4X9-60MOD3RD9CHIP FUJITSU SMD or Through Hole | 4X9-60MOD3RD9CHIP.pdf | ||
DFQ | DFQ ROHM SOT89 | DFQ.pdf | ||
67351-4817 | 67351-4817 MOLEX SMD or Through Hole | 67351-4817.pdf |