창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4812FVE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4812FVE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4812FVE | |
관련 링크 | BU481, BU4812FVE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M12270003 | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12270003.pdf | |
![]() | RT1210DRD0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0766R5L.pdf | |
![]() | FS98023-PEF | FS98023-PEF FORTUNE QFP-100 | FS98023-PEF.pdf | |
![]() | 46L1793 | 46L1793 IBM BGA | 46L1793.pdf | |
![]() | RF150BB09-100 | RF150BB09-100 JOHANSONMANUFACTURINGCORP RES.FLANGEBEO | RF150BB09-100.pdf | |
![]() | R1170H251D-T1-F | R1170H251D-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1170H251D-T1-F.pdf | |
![]() | SS2207B | SS2207B ORIGINAL SMD or Through Hole | SS2207B.pdf | |
![]() | 18125000222gc | 18125000222gc syfer SMD or Through Hole | 18125000222gc.pdf | |
![]() | S-24CS08AFJ | S-24CS08AFJ ORIGINAL SOP | S-24CS08AFJ.pdf | |
![]() | B82494A1470K000 | B82494A1470K000 EPCOS SMD | B82494A1470K000.pdf | |
![]() | 2SC4738-GR(LG) | 2SC4738-GR(LG) TOS SOT-23 | 2SC4738-GR(LG).pdf | |
![]() | SM3G | SM3G TOSHIBA TO-202 | SM3G.pdf |