창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4809F-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4809F-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4809F-TR | |
| 관련 링크 | BU4809, BU4809F-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPMD-0100 | Photodiode 940nm 100ns 120° | RPMD-0100.pdf | |
![]() | B57881S303F | NTC Thermistor 30k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57881S303F.pdf | |
![]() | HIF3-6PA-2.54DSA | HIF3-6PA-2.54DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF3-6PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | UPD800400F1-511-DE5-A | UPD800400F1-511-DE5-A NEC BGA | UPD800400F1-511-DE5-A.pdf | |
![]() | GP1UD27RK | GP1UD27RK SHARP DIP-5 | GP1UD27RK.pdf | |
![]() | W99713BR | W99713BR WINBOND BGA | W99713BR.pdf | |
![]() | TLE6412L | TLE6412L INFINEON HSOP12 | TLE6412L.pdf | |
![]() | SS16T3G Total | SS16T3G Total ON SMD or Through Hole | SS16T3G Total.pdf | |
![]() | ABA3115R | ABA3115R AA SOP-16 | ABA3115R.pdf | |
![]() | EEE1HA220WAP | EEE1HA220WAP Panasonic SMD or Through Hole | EEE1HA220WAP.pdf | |
![]() | C4039-Q | C4039-Q ROHM DIP-3 | C4039-Q.pdf | |
![]() | TMP47C200N2572 | TMP47C200N2572 TOS DIP-42 | TMP47C200N2572.pdf |