창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4551 | |
| 관련 링크 | BU4, BU4551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495000000ABJT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495000000ABJT.pdf | |
![]() | CRCW251234K0FKEG | RES SMD 34K OHM 1% 1W 2512 | CRCW251234K0FKEG.pdf | |
![]() | RG1608P-152-W-T1 | RES SMD 1.5KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-152-W-T1.pdf | |
![]() | IPB120N06S4-03 | IPB120N06S4-03 Infineon TO-263 | IPB120N06S4-03.pdf | |
![]() | 88E6051RJJ | 88E6051RJJ MERVE SMD or Through Hole | 88E6051RJJ.pdf | |
![]() | B1505S-W2 | B1505S-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B1505S-W2.pdf | |
![]() | TPS2837DG4 | TPS2837DG4 TI SOP8 | TPS2837DG4.pdf | |
![]() | R0805F110K | R0805F110K YAGEO SMD or Through Hole | R0805F110K.pdf | |
![]() | P0111MA1AA3 | P0111MA1AA3 STM SMD or Through Hole | P0111MA1AA3.pdf | |
![]() | CBT3253APW,118 | CBT3253APW,118 NXP 2012 | CBT3253APW,118.pdf | |
![]() | ISL43140IBZ. | ISL43140IBZ. INT SOP-16- | ISL43140IBZ..pdf | |
![]() | TE28F016SC-110 | TE28F016SC-110 INTEL TSOP40 | TE28F016SC-110.pdf |