창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4525DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4525DF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4525DF | |
| 관련 링크 | BU45, BU4525DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVR1C332MHD | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1C332MHD.pdf | ||
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![]() | AA1206FR-0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0733R2L.pdf | |
![]() | 4816P-T02-431 | RES ARRAY 15 RES 430 OHM 16SOIC | 4816P-T02-431.pdf | |
![]() | FST19345 | FST19345 MSC SMD or Through Hole | FST19345.pdf | |
![]() | SMD49 6MHZ | SMD49 6MHZ KDS SMD or Through Hole | SMD49 6MHZ.pdf | |
![]() | TLP781(D4-GR-TP6,F) | TLP781(D4-GR-TP6,F) TOS DIP | TLP781(D4-GR-TP6,F).pdf | |
![]() | HEF4027BTD,653 | HEF4027BTD,653 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4027BTD,653.pdf | |
![]() | IDH40 | IDH40 BER CONN | IDH40.pdf | |
![]() | B45196-05475-M309 | B45196-05475-M309 SIEMINS SMD or Through Hole | B45196-05475-M309.pdf |