창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4525 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4525 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4525 | |
관련 링크 | BU4, BU4525 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TC-16.000MCE-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-16.000MCE-T.pdf | ||
RCP0505W1K00GET | RES SMD 1K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K00GET.pdf | ||
25AA160DT-I/MS | 25AA160DT-I/MS MICROCHIP MSOP | 25AA160DT-I/MS.pdf | ||
SOB411S-42C1033RW | SOB411S-42C1033RW SAMBU SMD or Through Hole | SOB411S-42C1033RW.pdf | ||
216PHAGA12F | 216PHAGA12F ATI BGA | 216PHAGA12F.pdf | ||
W566B2602H01 | W566B2602H01 WINBOND DIE | W566B2602H01.pdf | ||
LM9076BMAX-5.0/NOPB | LM9076BMAX-5.0/NOPB NS SOIC | LM9076BMAX-5.0/NOPB.pdf | ||
NE555DR/3.9mm | NE555DR/3.9mm TI SOP | NE555DR/3.9mm.pdf | ||
ES6168EA | ES6168EA ESS QFP | ES6168EA.pdf | ||
MCR01J8R2E | MCR01J8R2E ROHM SMD or Through Hole | MCR01J8R2E.pdf | ||
IS61SP12836-133TQ. | IS61SP12836-133TQ. ISSI SMD or Through Hole | IS61SP12836-133TQ..pdf |