창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4507DF TO3P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4507DF TO3P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4507DF TO3P | |
| 관련 링크 | BU4507D, BU4507DF TO3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50023IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023IKT.pdf | |
![]() | 2510R-66J | 56µH Unshielded Inductor 62mA 12 Ohm Max 2-SMD | 2510R-66J.pdf | |
![]() | PR02000209100JR500 | RES 910 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000209100JR500.pdf | |
![]() | 74F08DCQR | 74F08DCQR NS DIP-14 | 74F08DCQR.pdf | |
![]() | k9hbg08u5a-pIb0 | k9hbg08u5a-pIb0 SAMSUNG TSOP48 | k9hbg08u5a-pIb0.pdf | |
![]() | PT410323F20 | PT410323F20 TI SOT23 | PT410323F20.pdf | |
![]() | 014-85741 | 014-85741 FAI SOP3.9 | 014-85741.pdf | |
![]() | 430450809 | 430450809 MLX SMD or Through Hole | 430450809.pdf | |
![]() | BLM18BA470SN1J | BLM18BA470SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM18BA470SN1J.pdf | |
![]() | PE-0805CX471KTT | PE-0805CX471KTT PULSE SMD or Through Hole | PE-0805CX471KTT.pdf | |
![]() | LQN21A10NK04M00-01 | LQN21A10NK04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQN21A10NK04M00-01.pdf | |
![]() | UPD76430AGF-3B9 | UPD76430AGF-3B9 ORIGINAL QFP | UPD76430AGF-3B9.pdf |