창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4341F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4341F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4341F | |
| 관련 링크 | BU43, BU4341F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32923H3105M000 | 1µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.472" W (26.50mm x 12.00mm) | B32923H3105M000.pdf | |
![]() | GL061F35CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F35CET.pdf | |
![]() | ERJ-A1AJ241U | RES SMD 240 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1AJ241U.pdf | |
![]() | LT5400BIMS8E-8#TRPBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BIMS8E-8#TRPBF.pdf | |
![]() | LD8293 | LD8293 INTEL DIP | LD8293.pdf | |
![]() | SSF8509 | SSF8509 S TO-220 | SSF8509.pdf | |
![]() | AM188ES-25VC | AM188ES-25VC AMD QFP | AM188ES-25VC.pdf | |
![]() | MAX712CPE | MAX712CPE MAX DIP-16 | MAX712CPE.pdf | |
![]() | CXA1219M-T | CXA1219M-T SONY SMD or Through Hole | CXA1219M-T.pdf | |
![]() | TIM1414-4D | TIM1414-4D TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1414-4D.pdf | |
![]() | 21562301080L6 | 21562301080L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 21562301080L6.pdf | |
![]() | X5043GZ-X5043S8I-2.7 | X5043GZ-X5043S8I-2.7 INTELSIL SO8 | X5043GZ-X5043S8I-2.7.pdf |