창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4330G-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4330G-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4330G-TR | |
관련 링크 | BU4330, BU4330G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | JS28F320J3D75,872337 | JS28F320J3D75,872337 INTEL 32M.00 | JS28F320J3D75,872337.pdf | |
![]() | AV3168 | AV3168 AVS PLCC44 | AV3168 .pdf | |
![]() | FCR10.0M5B | FCR10.0M5B NDK SMD-DIP | FCR10.0M5B.pdf | |
![]() | Z0603C121CSMST | Z0603C121CSMST KEMET SMD or Through Hole | Z0603C121CSMST.pdf | |
![]() | CK05BX472K | CK05BX472K N/A SMD or Through Hole | CK05BX472K.pdf | |
![]() | M29DW256G70NF3E | M29DW256G70NF3E MICRON TSOP-56 | M29DW256G70NF3E.pdf | |
![]() | XC95144-10PQ160C | XC95144-10PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC95144-10PQ160C.pdf | |
![]() | XPC755ARX450SD | XPC755ARX450SD MOT BGA | XPC755ARX450SD.pdf | |
![]() | CY74FCT821CTQCT | CY74FCT821CTQCT TI SSOP24 | CY74FCT821CTQCT.pdf | |
![]() | 5962-9471701MPA | 5962-9471701MPA XILINX BGAQFP | 5962-9471701MPA.pdf | |
![]() | CY7C196-20VC | CY7C196-20VC CY SOJ28 | CY7C196-20VC.pdf |