창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4320G-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4320G-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4320G-TR | |
관련 링크 | BU4320, BU4320G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH3NPN150NM0L | 15µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 432 mOhm Max Nonstandard | LQH3NPN150NM0L.pdf | |
![]() | BAS40-05/DG/B2 | BAS40-05/DG/B2 NXP SMD or Through Hole | BAS40-05/DG/B2.pdf | |
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![]() | KM616V1002BJ8 | KM616V1002BJ8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V1002BJ8.pdf | |
![]() | 30GWJ2C | 30GWJ2C TOSHIBA TO-3P | 30GWJ2C.pdf | |
![]() | TPS61131PWRG4 | TPS61131PWRG4 TI-BB TSSOP16 | TPS61131PWRG4.pdf | |
![]() | M6060C | M6060C VISHAY TO-220 | M6060C.pdf | |
![]() | SPLS-HMEM3 | SPLS-HMEM3 SAMSUNG BGA | SPLS-HMEM3.pdf |