창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4314G-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4314G-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4314G-TR | |
| 관련 링크 | BU4314, BU4314G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 151-0212 | 151-0212 ORIGINAL 3P | 151-0212.pdf | |
![]() | SS10P3C-E3/86A | SS10P3C-E3/86A VISHAY TO277A(SMPC) | SS10P3C-E3/86A.pdf | |
![]() | GNM214R71C104MA | GNM214R71C104MA MURATA 04X4 | GNM214R71C104MA.pdf | |
![]() | MTV312PMV64 | MTV312PMV64 MYSONTECHNOLOGY IC | MTV312PMV64.pdf | |
![]() | Q5312I-3S2 BBA2 DUAL | Q5312I-3S2 BBA2 DUAL QUALCOMM QFP | Q5312I-3S2 BBA2 DUAL.pdf | |
![]() | LE82BLGQ QP27ES | LE82BLGQ QP27ES Intel SMD or Through Hole | LE82BLGQ QP27ES.pdf | |
![]() | HFBR-0563 | HFBR-0563 AvagoTechnologies SMD or Through Hole | HFBR-0563.pdf | |
![]() | MT888OCE | MT888OCE MITEL DIP | MT888OCE.pdf | |
![]() | S90C383AMTDX | S90C383AMTDX ORIGINAL SMD | S90C383AMTDX.pdf | |
![]() | MAX2326EUPDQ | MAX2326EUPDQ MAXIM SSOP | MAX2326EUPDQ.pdf | |
![]() | HZ24-2E | HZ24-2E RENESAS DIP | HZ24-2E.pdf |