창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU426 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU426 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU426 | |
관련 링크 | BU4, BU426 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023CKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CKR.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1781V | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1781V.pdf | |
![]() | TA025PW30R0JE | RES 30 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW30R0JE.pdf | |
![]() | NJM318D | NJM318D JRC DIP-8 | NJM318D.pdf | |
![]() | SM07B-SRSS-TB(LF)(SN | SM07B-SRSS-TB(LF)(SN JST SMD or Through Hole | SM07B-SRSS-TB(LF)(SN.pdf | |
![]() | 200USG681M30X25 | 200USG681M30X25 RUBYCON DIP | 200USG681M30X25.pdf | |
![]() | L7824 CV | L7824 CV ST TO-220 | L7824 CV.pdf | |
![]() | UA78L15ACPKG3 | UA78L15ACPKG3 TI SMD or Through Hole | UA78L15ACPKG3.pdf | |
![]() | M60790 | M60790 OKI DIP | M60790.pdf | |
![]() | B500-B00010 | B500-B00010 RS SMD or Through Hole | B500-B00010.pdf | |
![]() | TDA9842J | TDA9842J PHILIPS ZIP | TDA9842J.pdf | |
![]() | IRFR2148TF | IRFR2148TF IR TO-252 | IRFR2148TF.pdf |