창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4248F-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4248F-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4248F-TR | |
| 관련 링크 | BU4248, BU4248F-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 310CBU-P | 310CBU-P AT&T DIP | 310CBU-P.pdf | |
![]() | 045103j12-33h | 045103j12-33h KAMAYOHM 045 103 j 12-33h P N109p107a11 Rac324d103jate | 045103j12-33h.pdf | |
![]() | 0603 68NH | 0603 68NH MURATA SMD or Through Hole | 0603 68NH.pdf | |
![]() | LE82BLG QP28 G33 | LE82BLG QP28 G33 INTEL BGA | LE82BLG QP28 G33.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HYH9 | K4B2G0846C-HYH9 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HYH9.pdf | |
![]() | HD46505SR-1 | HD46505SR-1 HIT DIP | HD46505SR-1.pdf | |
![]() | 05560P | 05560P ORIGINAL DIP | 05560P.pdf | |
![]() | LFB312G45S02A509 | LFB312G45S02A509 MURATA SMD | LFB312G45S02A509.pdf | |
![]() | ISPLSI1048E50LQ | ISPLSI1048E50LQ LATTICE QFP | ISPLSI1048E50LQ.pdf | |
![]() | CD4040BE* | CD4040BE* TI PDIP16 | CD4040BE*.pdf | |
![]() | WG10011S | WG10011S WESTCODE Module | WG10011S.pdf | |
![]() | LP3943ISQX/NOPB | LP3943ISQX/NOPB NS LLP | LP3943ISQX/NOPB.pdf |