창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4231G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4231G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4231G | |
관련 링크 | BU42, BU4231G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS600T33CET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T33CET.pdf | |
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![]() | RC0603FR-07169RL | RES SMD 169 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07169RL.pdf | |
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![]() | C41DC | C41DC SAMSUNG DIP-8 | C41DC.pdf | |
![]() | AT603X16 | AT603X16 Ansaldo Module | AT603X16.pdf | |
![]() | 20772400 | 20772400 EZCHIP BGA | 20772400.pdf | |
![]() | MB15F74UL | MB15F74UL Fujitsu SMD or Through Hole | MB15F74UL.pdf | |
![]() | D74HC241C | D74HC241C NEC DIP | D74HC241C.pdf | |
![]() | HM1-76161/883 | HM1-76161/883 ORIGINAL DIP | HM1-76161/883.pdf | |
![]() | E500689 | E500689 AA SOP-8 | E500689.pdf |