창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4227G-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4227G-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4227G-TR | |
| 관련 링크 | BU4227, BU4227G-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840347256V | 0.047µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP1840347256V.pdf | |
![]() | Y0089556R000BR23R | RES 556 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089556R000BR23R.pdf | |
![]() | 6ED003L06-F2 | 6ED003L06-F2 infineon SMD or Through Hole | 6ED003L06-F2.pdf | |
![]() | KAEH | KAEH ORIGINAL 4SOT-143 | KAEH.pdf | |
![]() | 10YXB4700MDELY-16X25 | 10YXB4700MDELY-16X25 RUBYCON DIP | 10YXB4700MDELY-16X25.pdf | |
![]() | K4H511638C-ZCB3 | K4H511638C-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H511638C-ZCB3.pdf | |
![]() | STPS3045DJF | STPS3045DJF ST PowerFLAT 5x6 | STPS3045DJF.pdf | |
![]() | RDC19203-302 | RDC19203-302 DDC SMD or Through Hole | RDC19203-302.pdf | |
![]() | MCD-108C-102M | MCD-108C-102M MAGLayers DIP | MCD-108C-102M.pdf | |
![]() | SP668F | SP668F SPT SOPDIP | SP668F.pdf | |
![]() | AS04 EC5564T | AS04 EC5564T ALPHA TSSOP14 | AS04 EC5564T.pdf |