창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4209F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4209F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4209F | |
| 관련 링크 | BU42, BU4209F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ1812Y824JBAAT4X | 0.82µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y824JBAAT4X.pdf | |
|  | 08051K6R8CBTTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K6R8CBTTR.pdf | |
|  | AXK720995AA1 | AXK720995AA1 ORIGINAL 20p0.4 | AXK720995AA1.pdf | |
|  | PT301C | PT301C FUNCTION DIP | PT301C.pdf | |
|  | HC2A158M25030 | HC2A158M25030 SAMW DIP2 | HC2A158M25030.pdf | |
|  | ICS960023CGLFT | ICS960023CGLFT ICS TSSOP-56 | ICS960023CGLFT.pdf | |
|  | TI104033 | TI104033 ORIGINAL SMD or Through Hole | TI104033.pdf | |
|  | CDR35BP223AFSS | CDR35BP223AFSS AVX ORIGINAL | CDR35BP223AFSS.pdf | |
|  | AFK475M50B12T | AFK475M50B12T CDE SMD | AFK475M50B12T.pdf | |
|  | MB81C1000A60P | MB81C1000A60P FUJITSU ORIGINAL | MB81C1000A60P.pdf | |
|  | P74HCT4040D | P74HCT4040D PHILIPS SMD or Through Hole | P74HCT4040D.pdf | |
|  | FPS009-23C29741 | FPS009-23C29741 YAMAICHI SMD or Through Hole | FPS009-23C29741.pdf |