창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4094BCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4094BCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4094BCP | |
| 관련 링크 | BU409, BU4094BCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383256200JF02W0 | 5600pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383256200JF02W0.pdf | |
![]() | TNPW08052K05BEEA | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K05BEEA.pdf | |
![]() | FGL40120ANDTU | FGL40120ANDTU FAIRCHILD TO-247 | FGL40120ANDTU.pdf | |
![]() | STC90C58AD-35I-LQFP | STC90C58AD-35I-LQFP STC QFP | STC90C58AD-35I-LQFP.pdf | |
![]() | PCI6466-CB66BI-G | PCI6466-CB66BI-G PLX BGA | PCI6466-CB66BI-G.pdf | |
![]() | HSMG-C170(L,D) | HSMG-C170(L,D) ORIGINAL ORIGINAL | HSMG-C170(L,D).pdf | |
![]() | PAL16R48CJ | PAL16R48CJ PAL SMD or Through Hole | PAL16R48CJ.pdf | |
![]() | K9F1208DOC-DIBO | K9F1208DOC-DIBO Samsung BGA | K9F1208DOC-DIBO.pdf | |
![]() | XC9572-15TQ100ASJC | XC9572-15TQ100ASJC XILINX QFP | XC9572-15TQ100ASJC.pdf | |
![]() | M2293D336X96R3B2T | M2293D336X96R3B2T ORIGINAL SMD or Through Hole | M2293D336X96R3B2T.pdf | |
![]() | KRA7027AP | KRA7027AP KEC SMD or Through Hole | KRA7027AP.pdf |