창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4093BFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4093BFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-B14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4093BFV | |
관련 링크 | BU409, BU4093BFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CC273KAT1A | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC273KAT1A.pdf | ||
CLF10040T-680M | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 216 mOhm Max Nonstandard | CLF10040T-680M.pdf | ||
MICRF010BM | - RF Receiver ASK, OOK 300MHz ~ 440MHz -104dBm 2 kbps PCB, Surface Mount 8-SOIC | MICRF010BM.pdf | ||
GT13SCN-2 | GT13SCN-2 HRS 1PP-HU | GT13SCN-2.pdf | ||
W742C81A | W742C81A winbond SMD or Through Hole | W742C81A.pdf | ||
GCA265-6S-H30- | GCA265-6S-H30- LG SMD or Through Hole | GCA265-6S-H30-.pdf | ||
69037-0032 | 69037-0032 MOLEX SMD or Through Hole | 69037-0032.pdf | ||
A5E1032 | A5E1032 ORIGINAL SMD or Through Hole | A5E1032.pdf | ||
AR30G4L-11H3R | AR30G4L-11H3R FUJI SMD or Through Hole | AR30G4L-11H3R.pdf | ||
SLO-SYN430-T | SLO-SYN430-T ORIGINAL SMD or Through Hole | SLO-SYN430-T.pdf | ||
STC II-BPBF | STC II-BPBF SCMMICRO SMD or Through Hole | STC II-BPBF.pdf | ||
MC74HC126MX | MC74HC126MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | MC74HC126MX.pdf |