창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4070B/BF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4070B/BF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4070B/BF | |
| 관련 링크 | BU4070, BU4070B/BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DTC2K21 | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC2K21.pdf | |
![]() | IP2842D-14 | IP2842D-14 SemeLAB SOP-14 | IP2842D-14.pdf | |
![]() | S7040D2 | S7040D2 SI QFP | S7040D2.pdf | |
![]() | ME40101V1-0000-A99 | ME40101V1-0000-A99 SUNON SMD or Through Hole | ME40101V1-0000-A99.pdf | |
![]() | TA2136 | TA2136 TOSHIBA DIP | TA2136.pdf | |
![]() | X3R4610 | X3R4610 TDK SOP | X3R4610.pdf | |
![]() | DFM900FXM12 | DFM900FXM12 Dynex SMD or Through Hole | DFM900FXM12.pdf | |
![]() | MAX5201AEUB+T | MAX5201AEUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5201AEUB+T.pdf | |
![]() | QS5917T70TJ | QS5917T70TJ N/A SMD or Through Hole | QS5917T70TJ.pdf | |
![]() | RD1J686M0811M | RD1J686M0811M samwha DIP-2 | RD1J686M0811M.pdf | |
![]() | DLA92003F | DLA92003F SEMITEC SOD-123 | DLA92003F.pdf | |
![]() | M29W256GL-70ZA6 | M29W256GL-70ZA6 INTEL BGA | M29W256GL-70ZA6.pdf |