창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4069UBFV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4069UBFV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4069UBFV-E2 | |
| 관련 링크 | BU4069U, BU4069UBFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3AD-201-S | 3AD-201-S BIVAR DIP | 3AD-201-S.pdf | |
![]() | SMD-STIFTLEISTE 57202-G52-02A | SMD-STIFTLEISTE 57202-G52-02A FCI SMD or Through Hole | SMD-STIFTLEISTE 57202-G52-02A.pdf | |
![]() | PF38F4050M0Y1Q0 | PF38F4050M0Y1Q0 INTELPb BGA | PF38F4050M0Y1Q0.pdf | |
![]() | T2561 | T2561 TOSHIBA DIP-8 | T2561.pdf | |
![]() | AT93C56PC-2.7 | AT93C56PC-2.7 ATEML DIP | AT93C56PC-2.7.pdf | |
![]() | CE8301D36P | CE8301D36P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301D36P.pdf | |
![]() | CAB-Data-TX26D12VM | CAB-Data-TX26D12VM ESS SMD or Through Hole | CAB-Data-TX26D12VM.pdf | |
![]() | S3BT/R | S3BT/R PANJIT SMCDO-214AB | S3BT/R.pdf | |
![]() | A8V2 PH | A8V2 PH PHILIPS SOD27(DO35) | A8V2 PH.pdf | |
![]() | 1210N180G101LG | 1210N180G101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N180G101LG.pdf | |
![]() | S-1121B18MC-N2DTFG | S-1121B18MC-N2DTFG SII SMD or Through Hole | S-1121B18MC-N2DTFG.pdf | |
![]() | AIC1735-35XY | AIC1735-35XY AIC SOT223 | AIC1735-35XY.pdf |