창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066BDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066BDF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066BDF | |
| 관련 링크 | BU406, BU4066BDF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C184U063DG2DP | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C184U063DG2DP.pdf | |
![]() | GRM1886P1H6R8DZ01D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H6R8DZ01D.pdf | |
![]() | HG-2150CA 33.3300M-SVC0 | 33.33MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | HG-2150CA 33.3300M-SVC0.pdf | |
![]() | MD27C64-30/B | MD27C64-30/B INTEL DIP | MD27C64-30/B.pdf | |
![]() | LD1117-L33 | LD1117-L33 LD SOT-223 | LD1117-L33.pdf | |
![]() | AIC3643GK6TR | AIC3643GK6TR AIC SMD or Through Hole | AIC3643GK6TR.pdf | |
![]() | MCP607ISN | MCP607ISN ORIGINAL SMD or Through Hole | MCP607ISN.pdf | |
![]() | CAB-PS2WG/3-BK | CAB-PS2WG/3-BK BQCABLE SMD or Through Hole | CAB-PS2WG/3-BK.pdf | |
![]() | CY62138FV30LL-45BVXI | CY62138FV30LL-45BVXI CYP SMD or Through Hole | CY62138FV30LL-45BVXI.pdf | |
![]() | EMP7096LC84-12 | EMP7096LC84-12 ALTERA PLCC | EMP7096LC84-12.pdf | |
![]() | 45AF8DW | 45AF8DW DSP PLCC | 45AF8DW.pdf | |
![]() | MAX4927ETN+G05 | MAX4927ETN+G05 MAXIM QFN | MAX4927ETN+G05.pdf |