창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066BCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066BCT | |
| 관련 링크 | BU406, BU4066BCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X273K5RACTU | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X273K5RACTU.pdf | |
![]() | MLG0603S3N3ST000 | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S3N3ST000.pdf | |
![]() | LT308-S7/SP1 | LT308-S7/SP1 LEM SMD or Through Hole | LT308-S7/SP1.pdf | |
![]() | 6.3PX1000M8X11.5 | 6.3PX1000M8X11.5 Rubycon DIP-2 | 6.3PX1000M8X11.5.pdf | |
![]() | 8000-0012-04 | 8000-0012-04 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 8000-0012-04.pdf | |
![]() | AMPAL16L80C | AMPAL16L80C AMD CDIP-20 | AMPAL16L80C.pdf | |
![]() | 61083-044422LF | 61083-044422LF FCIELX SMD or Through Hole | 61083-044422LF.pdf | |
![]() | O567X01 | O567X01 ORIGINAL DIP8 | O567X01.pdf | |
![]() | LGHK2125 18NK-T | LGHK2125 18NK-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK2125 18NK-T.pdf | |
![]() | VCUG060075L1DP | VCUG060075L1DP AVX SMD or Through Hole | VCUG060075L1DP.pdf | |
![]() | FCB1608K-100T06 | FCB1608K-100T06 Taitech ChipBead | FCB1608K-100T06.pdf | |
![]() | TC7SU04FU(T5L,F,T) | TC7SU04FU(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SU04FU(T5L,F,T).pdf |