창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4066BCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4066BCT | |
관련 링크 | BU406, BU4066BCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF601M0000JNEA | RES 1M OHM 1W 5% AXIAL | CMF601M0000JNEA.pdf | |
![]() | UGNZ3-G17A | UGNZ3-G17A ALPS BGA | UGNZ3-G17A.pdf | |
![]() | C2209 | C2209 MAT TO-126 | C2209.pdf | |
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![]() | XC0900B-30S-T | XC0900B-30S-T ANAREN SMD or Through Hole | XC0900B-30S-T.pdf | |
![]() | FSDH0170RNP | FSDH0170RNP FAIRCHILD DIP8 | FSDH0170RNP.pdf | |
![]() | B4AX01819 | B4AX01819 HIT SMD or Through Hole | B4AX01819.pdf | |
![]() | HC251M | HC251M TIBB SOP-16 | HC251M.pdf | |
![]() | RD38F4050LOYBQ2 | RD38F4050LOYBQ2 INTEL BGA | RD38F4050LOYBQ2.pdf | |
![]() | MFU102 | MFU102 Minmax SMD or Through Hole | MFU102.pdf | |
![]() | MS6264AL70NC | MS6264AL70NC MSL PDIP | MS6264AL70NC.pdf |