창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCF0E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066BCF0E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066BCF0E2 | |
| 관련 링크 | BU4066B, BU4066BCF0E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 156.5611.5301 | FUSE STRIP 30A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5611.5301.pdf | |
![]() | CM309E11059200AAIT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200AAIT.pdf | |
![]() | BZX584C12 Y2 | BZX584C12 Y2 ZTJ SOD-523 | BZX584C12 Y2.pdf | |
![]() | TEESVA0476M8R | TEESVA0476M8R NEC A3216 | TEESVA0476M8R.pdf | |
![]() | 74AHC373PW,118 | 74AHC373PW,118 NXP NA | 74AHC373PW,118.pdf | |
![]() | C4082G2 | C4082G2 NEC SOP8 | C4082G2.pdf | |
![]() | X28H64PI-12 | X28H64PI-12 XICOR DIP | X28H64PI-12.pdf | |
![]() | 0402N4R7B500LTNY | 0402N4R7B500LTNY ORIGINAL SMD | 0402N4R7B500LTNY.pdf | |
![]() | AUXHMF7321D2 | AUXHMF7321D2 IR ORIGIANL | AUXHMF7321D2.pdf | |
![]() | C1210C273K5RAC | C1210C273K5RAC NONE SMD or Through Hole | C1210C273K5RAC.pdf | |
![]() | 2N5576 | 2N5576 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5576.pdf | |
![]() | LRMS-1051 | LRMS-1051 ORIGINAL RELAY | LRMS-1051.pdf |