창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCF-FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066BCF-FE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066BCF-FE2 | |
| 관련 링크 | BU4066B, BU4066BCF-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG2R7CP-F | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG2R7CP-F.pdf | |
![]() | TLC2274QDRG4Q1 | TLC2274QDRG4Q1 TI SOIC-14 | TLC2274QDRG4Q1.pdf | |
![]() | INDCT-0603-39NH | INDCT-0603-39NH MEILEI 0603-39N | INDCT-0603-39NH.pdf | |
![]() | RCR32G753JS | RCR32G753JS AllenBradl SMD or Through Hole | RCR32G753JS.pdf | |
![]() | AK60A024L | AK60A024L ASTEC SMD or Through Hole | AK60A024L.pdf | |
![]() | HMSJ1c1 | HMSJ1c1 HEIMANN SMD or Through Hole | HMSJ1c1.pdf | |
![]() | HM6264BFP-15 | HM6264BFP-15 LINFINITY SOP8 | HM6264BFP-15.pdf | |
![]() | BA7253 | BA7253 ORIGINAL DIP | BA7253.pdf | |
![]() | 585R222H01-97942 | 585R222H01-97942 ORIGINAL SOP | 585R222H01-97942.pdf | |
![]() | LSH32GC42SA1D | LSH32GC42SA1D LOGIC PGA68 | LSH32GC42SA1D.pdf | |
![]() | MAX16812 ATI | MAX16812 ATI max QFN | MAX16812 ATI.pdf | |
![]() | XC2S200E-8FTG256I | XC2S200E-8FTG256I XILINX BGA | XC2S200E-8FTG256I.pdf |