창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCF-FE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4066BCF-FE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4066BCF-FE2 | |
관련 링크 | BU4066B, BU4066BCF-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAY16-2201F4LF | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | CAY16-2201F4LF.pdf | |
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![]() | LSC424890FU | LSC424890FU QFP- MOT | LSC424890FU.pdf | |
![]() | 11CT2AR08B4 | 11CT2AR08B4 SOCCORPORATION SMD or Through Hole | 11CT2AR08B4.pdf | |
![]() | 142710-4 | 142710-4 TE SMD or Through Hole | 142710-4.pdf | |
![]() | LT1453CS8#TRPBF | LT1453CS8#TRPBF LT SOP8 | LT1453CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | SG55327J/8838 | SG55327J/8838 SG CDIP | SG55327J/8838.pdf |