창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU4066BCF-FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU4066BCF-FE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU4066BCF-FE2 | |
| 관련 링크 | BU4066B, BU4066BCF-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0201FRE071K05L | RES SMD 1.05K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE071K05L.pdf | |
![]() | 4306R-102-271 | RES ARRAY 3 RES 270 OHM 6SIP | 4306R-102-271.pdf | |
![]() | 3455RC 01000240 | THERMOSTAT CERAMIC 135DEG C NC | 3455RC 01000240.pdf | |
![]() | TSPD0640MGP | TSPD0640MGP chenmko SMB | TSPD0640MGP.pdf | |
![]() | TD2030A | TD2030A ST TO-220 | TD2030A.pdf | |
![]() | bgy888-112 | bgy888-112 ORIGINAL SMD or Through Hole | bgy888-112.pdf | |
![]() | 66LKB150 | 66LKB150 clearup SMD or Through Hole | 66LKB150.pdf | |
![]() | XADAISY-SFG363 | XADAISY-SFG363 XILINX SMD or Through Hole | XADAISY-SFG363.pdf | |
![]() | ND6PZ | ND6PZ ORIGINAL 4P | ND6PZ.pdf | |
![]() | HD6437042AG76FV | HD6437042AG76FV Micrel oemexcess | HD6437042AG76FV.pdf | |
![]() | 356-202 | 356-202 CET SMD or Through Hole | 356-202.pdf | |
![]() | MAX359CEP | MAX359CEP MAXIM DIP | MAX359CEP.pdf |