창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406/TO-220 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU406/TO-220 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU406/TO-220 | |
관련 링크 | BU406/T, BU406/TO-220 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608C0G1E472J080AA | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1E472J080AA.pdf | ||
ECS-400-8-36CKM | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-8-36CKM.pdf | ||
CMF5513K300BERE | RES 13.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K300BERE.pdf | ||
AP1084-ADJ | AP1084-ADJ AP SMD or Through Hole | AP1084-ADJ.pdf | ||
MAX3466EPD+ | MAX3466EPD+ MAX DIP-14 | MAX3466EPD+.pdf | ||
1SS145 | 1SS145 RONM DO-34 | 1SS145.pdf | ||
I1-509 | I1-509 HAS DIP | I1-509.pdf | ||
MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML | MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML MICREL QFN | MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML.pdf | ||
SAB82531H-10V3.2 | SAB82531H-10V3.2 SIEMENS MQFP80 | SAB82531H-10V3.2.pdf | ||
AM-183 PIN | AM-183 PIN M/A-COM SMD or Through Hole | AM-183 PIN.pdf | ||
263-5dB | 263-5dB MIDWEST SMD or Through Hole | 263-5dB.pdf | ||
QTLP670C-2 | QTLP670C-2 QT 1210 | QTLP670C-2.pdf |