창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406-CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU406-CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU406-CH | |
관련 링크 | BU406, BU406-CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TVAN1207.1 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVAN1207.1.pdf | |
![]() | 1211040A | 1211040A AMIS SSOP | 1211040A.pdf | |
![]() | D689S2400T | D689S2400T EUPEC Module | D689S2400T.pdf | |
![]() | 927783-1 | 927783-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 927783-1.pdf | |
![]() | 5-1478763-1 | 5-1478763-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-1478763-1.pdf | |
![]() | P1072-05 | P1072-05 ORIGINAL BGA-32D | P1072-05.pdf | |
![]() | UPD70F3052A-33 | UPD70F3052A-33 NEC QFP | UPD70F3052A-33.pdf | |
![]() | BU2525AF | BU2525AF PH TO-3PH | BU2525AF .pdf | |
![]() | PE0SXDBX0 | PE0SXDBX0 TycoElectronics/Corcom 10AMP FLANGE MOUNT | PE0SXDBX0.pdf | |
![]() | NCV8570MN180R2G | NCV8570MN180R2G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV8570MN180R2G.pdf | |
![]() | SLG-3M-B | SLG-3M-B RIC SMD or Through Hole | SLG-3M-B.pdf | |
![]() | TSW-104-08-T-S-LA | TSW-104-08-T-S-LA SAM SIL | TSW-104-08-T-S-LA.pdf |