창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU406-139 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU406-139 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU406-139 | |
| 관련 링크 | BU406, BU406-139 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1365V0207QT9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0207QT9W.pdf | |
![]() | ADMP404ACEZ-RL7 | ADMP404ACEZ-RL7 ADI LGA | ADMP404ACEZ-RL7.pdf | |
![]() | G3T-12AH | G3T-12AH NKK SMD or Through Hole | G3T-12AH.pdf | |
![]() | AP1509-50SL-13 | AP1509-50SL-13 DIODES SOP8 | AP1509-50SL-13.pdf | |
![]() | 75N06 | 75N06 N/A TO220 | 75N06.pdf | |
![]() | NE86C92D | NE86C92D PHI SMD or Through Hole | NE86C92D.pdf | |
![]() | LNJ010C0FSA | LNJ010C0FSA ORIGINAL SMD or Through Hole | LNJ010C0FSA.pdf | |
![]() | 16LC63AT-04I/SO | 16LC63AT-04I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC63AT-04I/SO.pdf | |
![]() | MT29F2G16AADWP-ET: | MT29F2G16AADWP-ET: Micron SMD or Through Hole | MT29F2G16AADWP-ET:.pdf | |
![]() | TD62801 | TD62801 ORIGINAL SOP | TD62801.pdf | |
![]() | NJU7700F-28-TE1 | NJU7700F-28-TE1 JRC SOT23-5 | NJU7700F-28-TE1.pdf | |
![]() | 7MBR50JA120 | 7MBR50JA120 FUSI SMD or Through Hole | 7MBR50JA120.pdf |