창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU406 # | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU406 # | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU406 # | |
| 관련 링크 | BU40, BU406 # 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MN13811SEU | MN13811SEU PANASONIC SMD or Through Hole | MN13811SEU.pdf | |
![]() | 875C17781 | 875C17781 AMIS SOP28 | 875C17781.pdf | |
![]() | XCB170. | XCB170. Clare DIP6 | XCB170..pdf | |
![]() | L5A9396 | L5A9396 LSI BGA | L5A9396.pdf | |
![]() | HT460-10-L8-S2 | HT460-10-L8-S2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT460-10-L8-S2.pdf | |
![]() | CL05C470JBNC | CL05C470JBNC SAMSUNG SMD0402 | CL05C470JBNC.pdf |