창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU406===Fairchild | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU406===Fairchild | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU406===Fairchild | |
관련 링크 | BU406===Fa, BU406===Fairchild 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 250 | FUSE CERM 250MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 250.pdf | |
![]() | RT0805BRE07453RL | RES SMD 453 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07453RL.pdf | |
![]() | PF2205-12RF1 | RES 12 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-12RF1.pdf | |
![]() | 26.000MHZ | 26.000MHZ ECERA SMD or Through Hole | 26.000MHZ.pdf | |
![]() | BLS6G2933S-130,112 | BLS6G2933S-130,112 NXP SOT922 | BLS6G2933S-130,112.pdf | |
![]() | STDC2250 BGE-UA3 | STDC2250 BGE-UA3 SIGMATEL BGA | STDC2250 BGE-UA3.pdf | |
![]() | BFQ67.215 | BFQ67.215 NXP SMD or Through Hole | BFQ67.215.pdf | |
![]() | 70-115 | 70-115 SELLERY SMD or Through Hole | 70-115.pdf | |
![]() | 227M06EHB | 227M06EHB SPP SMD or Through Hole | 227M06EHB.pdf | |
![]() | MM1Z3V9 | MM1Z3V9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MM1Z3V9.pdf | |
![]() | MP8903DG-3.3-LF-Z | MP8903DG-3.3-LF-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | MP8903DG-3.3-LF-Z.pdf | |
![]() | PTC1125-Y05G | PTC1125-Y05G YCL RJ45 | PTC1125-Y05G.pdf |