창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4053BFV-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4053BFV-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4053BFV-E1 | |
관련 링크 | BU4053B, BU4053BFV-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FB37M6A0306KC | 30µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 1.181" W (42.50mm x 30.00mm) | FB37M6A0306KC.pdf | ||
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![]() | PF2472-0R02J1 | RES 0.02 OHM 100W 5% TO247 | PF2472-0R02J1.pdf | |
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![]() | CR75-286KC | CR75-286KC AMI SMD or Through Hole | CR75-286KC.pdf | |
![]() | M32L32321SA-7 Q | M32L32321SA-7 Q ESMT QFP | M32L32321SA-7 Q.pdf | |
![]() | IRFZ45NPBF | IRFZ45NPBF IR TO-220 | IRFZ45NPBF.pdf | |
![]() | THGBM4G7D2GBAIE | THGBM4G7D2GBAIE Toshiba SMD or Through Hole | THGBM4G7D2GBAIE.pdf | |
![]() | DM562P/V.17 | DM562P/V.17 DAVICOM QFP | DM562P/V.17.pdf | |
![]() | 2SC4175 | 2SC4175 NEC SOT-323 | 2SC4175.pdf | |
![]() | TMM41464AP-15 | TMM41464AP-15 TOSSHIBA DIP18 | TMM41464AP-15.pdf |