창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4053BCFV-E2 PB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4053BCFV-E2 PB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4053BCFV-E2 PB | |
관련 링크 | BU4053BCFV, BU4053BCFV-E2 PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE1206FRE074K02L | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE074K02L.pdf | |
![]() | RT0805FRE07887KL | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07887KL.pdf | |
![]() | CPF0603F2R87C1 | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2R87C1.pdf | |
![]() | RP73D2A665KBTDF | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A665KBTDF.pdf | |
![]() | AT24C16B-8 | AT24C16B-8 AT SOP-8 | AT24C16B-8.pdf | |
![]() | 74HCT157DR | 74HCT157DR TI SOIC | 74HCT157DR.pdf | |
![]() | BYV75EW-200 | BYV75EW-200 PHILIPS TO-3P | BYV75EW-200.pdf | |
![]() | 6.3SS152MLC10X13.5EC | 6.3SS152MLC10X13.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3SS152MLC10X13.5EC.pdf | |
![]() | GE44-10014.90147 | GE44-10014.90147 MOIEX SMD or Through Hole | GE44-10014.90147.pdf | |
![]() | SDU05N05 | SDU05N05 Samhop SMD or Through Hole | SDU05N05.pdf | |
![]() | BUYD2206-E2 | BUYD2206-E2 ROHM QFN | BUYD2206-E2.pdf | |
![]() | SP6310 | SP6310 PLESSEY CDIP8 | SP6310.pdf |