창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU4051BCFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU4051BCFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU4051BCFV | |
관련 링크 | BU4051, BU4051BCFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
380LQ222M063H022 | SNAPMOUNTS | 380LQ222M063H022.pdf | ||
594D227X96R3D2T | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 65 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 594D227X96R3D2T.pdf | ||
M6-C16216DCCDBFA22E | M6-C16216DCCDBFA22E ATI BGA | M6-C16216DCCDBFA22E.pdf | ||
ISP1122ABP | ISP1122ABP ORIGINAL SMD | ISP1122ABP.pdf | ||
SE069-TE12R | SE069-TE12R TOSHIBA SOT89 | SE069-TE12R.pdf | ||
24LC08BTI0T | 24LC08BTI0T MCS SMD or Through Hole | 24LC08BTI0T.pdf | ||
FPJ13005H2 | FPJ13005H2 FSC TO-220 | FPJ13005H2.pdf | ||
EVANF3R15B14 | EVANF3R15B14 ARROW NA | EVANF3R15B14.pdf | ||
R3185 | R3185 ERICSSON BGA | R3185.pdf | ||
KS56C820-L4S | KS56C820-L4S SAMSUNG QFP | KS56C820-L4S.pdf | ||
GPM41-12G | GPM41-12G SLP SMD or Through Hole | GPM41-12G.pdf | ||
MIC5247-2.4BM5. | MIC5247-2.4BM5. MIC SMD or Through Hole | MIC5247-2.4BM5..pdf |