창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3O67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3O67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3O67 | |
| 관련 링크 | BU3, BU3O67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224.500MXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0224.500MXP.pdf | |
![]() | RC2512FK-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-071K6L.pdf | |
![]() | WD-9905 | WD-9905 BINXING SMD or Through Hole | WD-9905.pdf | |
![]() | XJ-C-012 | XJ-C-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ-C-012.pdf | |
![]() | HZ11A2NEQ | HZ11A2NEQ RENES DO-35 | HZ11A2NEQ.pdf | |
![]() | 1SS387 (TPL3,F) | 1SS387 (TPL3,F) TOSHIBA SOD523 | 1SS387 (TPL3,F).pdf | |
![]() | 74VHC1G01T1G | 74VHC1G01T1G LRC SOT-363 | 74VHC1G01T1G.pdf | |
![]() | RE1E226M6L005 | RE1E226M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E226M6L005.pdf | |
![]() | TC74HCT08AFNELP | TC74HCT08AFNELP TOSHIBA NA | TC74HCT08AFNELP.pdf | |
![]() | DBX-72H | DBX-72H AVANTEK SMA | DBX-72H.pdf | |
![]() | 4A | 4A MPS QFN | 4A.pdf | |
![]() | 2SD1723T | 2SD1723T SANYO TO126 | 2SD1723T.pdf |