창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3904S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3904S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3904S | |
| 관련 링크 | BU39, BU3904S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50MS50.68MEFCT54X5 | 0.68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 50MS50.68MEFCT54X5.pdf | |
![]() | RC0603JR-0733KL | RES SMD 33K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0733KL.pdf | |
![]() | 0603CT-47NJS | 0603CT-47NJS YOUTH SMD0603 | 0603CT-47NJS.pdf | |
![]() | IDT74FCT807CTQ | IDT74FCT807CTQ IDI SSOP | IDT74FCT807CTQ.pdf | |
![]() | TL1050CS8 | TL1050CS8 PHILIPS SMD or Through Hole | TL1050CS8.pdf | |
![]() | SSFR-315MA-N1 | SSFR-315MA-N1 SOC SMD or Through Hole | SSFR-315MA-N1.pdf | |
![]() | TSL0709 -4R7M2R6-PF | TSL0709 -4R7M2R6-PF TDK SMD or Through Hole | TSL0709 -4R7M2R6-PF.pdf | |
![]() | 216GLAKB26FG X1600 | 216GLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216GLAKB26FG X1600.pdf | |
![]() | 283991-004 | 283991-004 Intel BGA | 283991-004.pdf | |
![]() | HAL300SF-A-4-R-1-00 | HAL300SF-A-4-R-1-00 Micronas SMD or Through Hole | HAL300SF-A-4-R-1-00.pdf | |
![]() | FDW2501N(Q) | FDW2501N(Q) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDW2501N(Q).pdf |