창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3887BF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3887BF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3887BF | |
관련 링크 | BU38, BU3887BF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CQ0402CRNPO9BN5R1 | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402CRNPO9BN5R1.pdf | |
![]() | 08052U9R1DAT2A | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U9R1DAT2A.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-TR03DC12 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-TR03DC12.pdf | |
![]() | Y4072250R000T9W | RES SMD 250 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y4072250R000T9W.pdf | |
![]() | 1.80/4M/800 SLAES | 1.80/4M/800 SLAES INTEL BGA | 1.80/4M/800 SLAES.pdf | |
![]() | 79107-0008 | 79107-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 79107-0008.pdf | |
![]() | UBA2015AT | UBA2015AT NXP SOP20 | UBA2015AT.pdf | |
![]() | 2N3564 | 2N3564 MOT SMD or Through Hole | 2N3564.pdf | |
![]() | K1V24W | K1V24W SHINDENGE DO-41 | K1V24W.pdf | |
![]() | 15F-20 | 15F-20 YDS SMD or Through Hole | 15F-20.pdf | |
![]() | NJM2296M TE1 | NJM2296M TE1 JRC SOP-16 | NJM2296M TE1.pdf | |
![]() | CDS6004828 | CDS6004828 COSEL SMD or Through Hole | CDS6004828.pdf |