창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU3887BF-F2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU3887BF-F2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU3887BF-F2B | |
| 관련 링크 | BU3887B, BU3887BF-F2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB19200C0FLHA2 | CX2520DB19200C0FLHA2 KyoceraElect SMD or Through Hole | CX2520DB19200C0FLHA2.pdf | |
![]() | PD25-12-55 | PD25-12-55 PowerPlaza SMD or Through Hole | PD25-12-55.pdf | |
![]() | MDS30A600V | MDS30A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS30A600V.pdf | |
![]() | 222258415657 | 222258415657 YAGEO SMD | 222258415657.pdf | |
![]() | PNX0102ET 02 | PNX0102ET 02 PHILIPS TBGA | PNX0102ET 02.pdf | |
![]() | 400MXG470M35x35 | 400MXG470M35x35 Rubycon DIP | 400MXG470M35x35.pdf | |
![]() | CTM-36S/CTM-36R | CTM-36S/CTM-36R SANKEN TO-3P | CTM-36S/CTM-36R.pdf | |
![]() | XC2S50-5TQ144AMS | XC2S50-5TQ144AMS XILINX QFP | XC2S50-5TQ144AMS.pdf | |
![]() | PMC25LD512C2-SCER | PMC25LD512C2-SCER PMC SOP-8 | PMC25LD512C2-SCER.pdf | |
![]() | XC62CP3902TB | XC62CP3902TB MITSUMI TO92 | XC62CP3902TB.pdf |