창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU3887BF-E2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU3887BF-E2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU3887BF-E2B | |
관련 링크 | BU3887B, BU3887BF-E2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MS46SR-30-1045-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-30-1045-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | 007CSI4S9032 | 007CSI4S9032 CATALYST DIP-8 | 007CSI4S9032.pdf | |
![]() | DS1013K-20 | DS1013K-20 DALLAS DIP-8 | DS1013K-20.pdf | |
![]() | PM45-1030MT | PM45-1030MT PPT DIP16 | PM45-1030MT.pdf | |
![]() | K4S510432B-TL75 | K4S510432B-TL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S510432B-TL75.pdf | |
![]() | S71GL032 | S71GL032 SPANSION BGA | S71GL032.pdf | |
![]() | SG0J107M05011 | SG0J107M05011 samwha DIP-2 | SG0J107M05011.pdf | |
![]() | ICX262AQF-C | ICX262AQF-C SONY SMD | ICX262AQF-C.pdf | |
![]() | SMA0207501M01%A2 | SMA0207501M01%A2 VISHAYDRALORIC SMD or Through Hole | SMA0207501M01%A2.pdf | |
![]() | RN1962FETE85LF | RN1962FETE85LF Toshiba SMD or Through Hole | RN1962FETE85LF.pdf | |
![]() | SUM110N06-07L | SUM110N06-07L VISHAY TO-263 | SUM110N06-07L.pdf |