창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU38720-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU38720-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU38720-12 | |
관련 링크 | BU3872, BU38720-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMBZ4708-E3-08 | DIODE ZENER 22V 350MW SOT23-3 | MMBZ4708-E3-08.pdf | |
![]() | ISL9012IRMNZ | ISL9012IRMNZ INTERSIL QFN10 | ISL9012IRMNZ.pdf | |
![]() | ADP3309ART-3.0-REEL7 | ADP3309ART-3.0-REEL7 AD SOT153 | ADP3309ART-3.0-REEL7.pdf | |
![]() | HI2012 | HI2012 ACX QFP | HI2012.pdf | |
![]() | SAS50-24-W | SAS50-24-W GANMA DIP | SAS50-24-W.pdf | |
![]() | TDA9982BHW/15/C1:5 | TDA9982BHW/15/C1:5 NXP SMD or Through Hole | TDA9982BHW/15/C1:5.pdf | |
![]() | UXA23470HN/N1,551 | UXA23470HN/N1,551 NXP SMD or Through Hole | UXA23470HN/N1,551.pdf | |
![]() | XF2506L3 | XF2506L3 XFMRS SMT | XF2506L3.pdf | |
![]() | TXB0104ZWUR | TXB0104ZWUR ORIGINAL SMD or Through Hole | TXB0104ZWUR.pdf | |
![]() | WFD172AB28 | WFD172AB28 ST SOP-32 | WFD172AB28.pdf | |
![]() | 983BN-1019 | 983BN-1019 TOKO SMD or Through Hole | 983BN-1019.pdf | |
![]() | 1825-C123 | 1825-C123 NXPHP BGA | 1825-C123.pdf |