창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU38703-0T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU38703-0T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU38703-0T | |
관련 링크 | BU3870, BU38703-0T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR0306P-682-D | RES SMD 6.8K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-682-D.pdf | |
![]() | RT1210CRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0788R7L.pdf | |
![]() | RG2012P-8452-W-T5 | RES SMD 84.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-8452-W-T5.pdf | |
![]() | 63D33SC | 63D33SC GONGKONG SOP8 | 63D33SC.pdf | |
![]() | MCF5274LVM166L71W | MCF5274LVM166L71W MOTOROLA BGA | MCF5274LVM166L71W.pdf | |
![]() | KP23ESGWF01 | KP23ESGWF01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KP23ESGWF01.pdf | |
![]() | DF1132DP2V | DF1132DP2V HIROSE SMD or Through Hole | DF1132DP2V.pdf | |
![]() | CDR63BNP-330L | CDR63BNP-330L SUMIDA SMD or Through Hole | CDR63BNP-330L.pdf | |
![]() | PCA9515APWT | PCA9515APWT TI SMD or Through Hole | PCA9515APWT.pdf | |
![]() | HD6437021SC02TEV | HD6437021SC02TEV RENESAS TQFP100 | HD6437021SC02TEV.pdf |