창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU381D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU381D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU381D | |
관련 링크 | BU3, BU381D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603DRD0724K3L | RES SMD 24.3KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0724K3L.pdf | |
![]() | CWR09FC476KRB | CWR09FC476KRB AVX SMD or Through Hole | CWR09FC476KRB.pdf | |
![]() | 0070-00 | 0070-00 NSC TO-263 | 0070-00.pdf | |
![]() | PE4246DS | PE4246DS ORIGINAL DFN-6 | PE4246DS.pdf | |
![]() | MAX8830EWE+ | MAX8830EWE+ MAX BGA | MAX8830EWE+.pdf | |
![]() | GBU06G | GBU06G ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU06G.pdf | |
![]() | ZS2306 | ZS2306 ZISUN SOT23-5 | ZS2306.pdf | |
![]() | LVAP 3B2 | LVAP 3B2 ALCATEL QFP-100 | LVAP 3B2.pdf | |
![]() | TPA6203A1DG | TPA6203A1DG BB MSOP8 | TPA6203A1DG.pdf | |
![]() | TB-411-6+ | TB-411-6+ MINI SMD or Through Hole | TB-411-6+.pdf |